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運算放大器的PCB電路設計

運算放大器的PCB電路設計

印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用,但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。...

2019-12-20 標簽:運算放大器PCB電路設計 48

如何選擇一款合適的PCB設計軟件

如何選擇一款合適的PCB設計軟件

俗話說:“工欲善其事,必先利其器”,對于PCB工程師來說,一款合適好用的PCB設計軟件,很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設計,PCB設計軟件的選擇,將直接影響學習工作的進度。...

2019-12-20 標簽:ADPADSPCB設計軟件 46

妨礙PCB可制造性的七個DFM問題解析

妨礙PCB可制造性的七個DFM問題解析

當我們完成設計并將其送到制造廠后,如果我們的產品存在大量可制造性設計(DFM)錯誤,那么便會造成產品擱置。這種情況不僅令人沮喪,而且代價高昂。 在項目早期盡早考慮制造問題有助...

2019-12-20 標簽:pcbDFM 62

HDI板與普通的PCB板相比有什么不同

HDI板與普通的PCB板相比有什么不同

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現...

2019-12-19 標簽:PCB板HDI板 70

如何正確布設運算放大器的電路板

如何正確布設運算放大器的電路板

在電路設計過程中,應用工程師往往會忽視印刷電路板(PCB)的布局。通常遇到的問題是,電路的原理圖是正確的,但并不起作用,或僅以低性能運行。...

2019-12-19 標簽:pcb電路板運算放大器 147

如何解決PCB干膜掩孔出現破孔和滲鍍的問題

如何解決PCB干膜掩孔出現破孔和滲鍍的問題

隨著電子產業的高速發展,PCB布線越來越精密,多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移,干膜的使用也越來越普及,但仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區,現總結出來,以便借鑒。 ...

2019-12-19 標簽:pcb干膜 65

PCB板抽樣檢測會有哪些風險

PCB板抽樣檢測會有哪些風險

顧名思義,全測指的是對每一張板子進行測試,確保整批100%達標,這么做的目的是為了保證板子的高品質,使用無風險。...

2019-12-18 標簽:PCB板飛針測試 59

PCB生產噴錫工藝中有鉛和無鉛的區別是什么

PCB生產噴錫工藝中有鉛和無鉛的區別是什么

“無鉛”是在“有鉛”的基礎上發展演化而來的,1990年代開始,美國、歐洲和日本等國,針對鉛在工業上的應用限制進行立法,并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發。...

2019-12-18 標簽:pcb噴錫工藝 75

如何進行PCB抄板設計

如何進行PCB抄板設計

對于PCB抄板的精度取決于兩個環節:一個是軟件的精度,一個是原始圖象精度,對于軟件精度來說采用32位浮點表示可以說不存在任何精度限制,所以最主要的還是取決于原始掃描的圖象精度。...

2019-12-18 標簽:PCB抄板smt 106

PCB電路板金屬化過孔的性能測試

PCB電路板金屬化過孔的性能測試

所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會有不同的細微區別,即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時也是如此。由于鉆孔過程涉及多個因素,金屬化過孔的孔壁表面會因孔而異。在具有...

2019-12-17 標簽:過孔PCB電路板5G 80

如何實現BGA封裝基板與PCB各層的電氣連接

如何實現BGA封裝基板與PCB各層的電氣連接

近年來,球柵陣列(BGA)封裝因體積小,引腳多,信號完整性和散熱性能佳等優點而成為高速IC廣泛采用的封裝類型。...

2019-12-17 標簽:pcbBGA封裝高速PCB設計 86

PCB疊層設計需要考慮哪些問題

PCB疊層設計需要考慮哪些問題

對于大多數的設計,PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射須電路通...

2019-12-17 標簽:pcb疊層設計 94

如何區分PCB板是有鉛噴錫還是無鉛噴錫

如何區分PCB板是有鉛噴錫還是無鉛噴錫

電路板生產中工藝要求是個很重要的因素,他直接決定著一個板子的質量與定位。 比如噴錫、沉金,相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好,相對于成本也是比較高。...

2019-12-16 標簽:PCB板噴錫 80

PCB板鉆孔的工藝流程以及故障解決方案

PCB板鉆孔的工藝流程以及故障解決方案

鉆孔就是為了連接外層線路與內層線路,外層線路與外層線路相連接,反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔,在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了,還有一些鉆孔...

2019-12-16 標簽:PCB板鉆孔 104

如何對PCB電路板進行熱仿真設計

如何對PCB電路板進行熱仿真設計

電源產品電子設備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉化成熱量散發。 電子設備產生的熱量,使內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發,設備會繼續升溫,器件就會因...

2019-12-13 標簽:PCB電路板熱設計 132

如何才能畫出一份優秀的PCB圖

如何才能畫出一份優秀的PCB圖

PCB設計看似復雜,既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發熱帶來的苦惱也時時如影隨形。...

2019-12-13 標簽:PCB設計PCB圖 157

造成PCB板出現甩銅現象的因素有哪些

造成PCB板出現甩銅現象的因素有哪些

PCB是電子設備不可缺少部件之一,它幾乎出現在每一種電子設備當中,除了固定各種大大小小的零件外,PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。...

2019-12-13 標簽:PCB板 88

如何對PCB電路板進行功能測試

如何對PCB電路板進行功能測試

電子產品功能測試有著其盛衰的歷史,60年代后期它是第一種自動化測試方法,隨著70年代后期在線測試技術的出現,功能測試似乎注定要讓位于編程與判斷日趨簡易快速的在線測試。...

2019-12-12 標簽:PCB電路板功能測試 118

PCB設計的常見故障以及解決方案

PCB設計的常見故障以及解決方案

文中以FR-4電介質、薄厚0.0625in的兩層PCB為例,線路板最底層接地裝置。輸出功率接近315MHz到915MHz中間的不一樣頻率段,Tx和Rx輸出功率接近-120dBm至+13dBm中間。...

2019-12-12 標簽:PCB設計PCB布線 114

如何使用Protel進行電路板PCB設計

如何使用Protel進行電路板PCB設計

Protel的高版本Altium Designer,是業界第一款也是唯一一種完整的板級設計解決方案。是業界首例將設計流程、集成化PCB設計、可編程器件(如FPGA)設計和基于處理器設計的嵌入式軟件開發功能整...

2019-12-11 標簽:PCB設計PROTEL 129

如何對PCB板進行特性阻抗控制設計

如何對PCB板進行特性阻抗控制設計

近年來,IC集成度的提高和應用,其信號傳輸頻率和速 度越來越高,因而在印制板導線中,信號傳輸(發射)高到 某一定值后,便會受到印制板導線本身的影響,從而導致傳 輸信號的嚴重失真...

2019-12-11 標簽:PCB板特性阻抗 102

在進行PCB設計時應該考慮哪些問題

在進行PCB設計時應該考慮哪些問題

在電子產品的制造中,隨著產品的微型化﹑復雜化,電路板的組裝密度越來越高,相應產生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯工藝,要求設計者在一開始,就必須考慮到可制造性。...

2019-12-10 標簽:PCB設計可制造性設計 279

現代混合信號PCB設計的電路布線方法解析

現代混合信號PCB設計的電路布線方法解析

現代混合信號PCB設計的另一個難點是不同數字邏輯的器件越來越多,比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯,每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同,但是,這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須...

2019-12-10 標簽:混合信號PCB設計布線 125

如何防止印制板PCB設計時出現各種問題

如何防止印制板PCB設計時出現各種問題

工業、科學和醫療射頻(ISM-RF)產品的無數應用案例表明,這些產品的印制板(PCB)布局很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上,所表現的性能指標會有顯著差異。...

2019-12-09 標簽:PCB設計印制板 108

PCB板的各種互連方式解析

PCB板的各種互連方式解析

電子元器件和機電部件都有電接點,兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連,才能實現預定的功能。...

2019-12-09 標簽:PCB板印制板 101

PCB板設計中的跳線設置方法解析

PCB板設計中的跳線設置方法解析

在pcb設計中,有時我們會遇到一些單面設計的板,也就是通常的單面板(LED類的燈板設計較多)在這類板中,只可以單面布線,所以就不得不用到跳線當然,在復雜類的板中,能夠用跳線解決的...

2019-12-09 標簽:PCB板布線跳線 210

基于PCB板上BGA芯片的布局布線設計方法解析

基于PCB板上BGA芯片的布局布線設計方法解析

BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包裝,簡言之,80%的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。...

2019-12-06 標簽:pcbBGA芯片布局布線 192

PCB電路設計的基本流程以及布線技巧解析

PCB電路設計的基本流程以及布線技巧解析

一般PCB基本設計流程如下:前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。...

2019-12-06 標簽:PCB板PCB設計布線 342

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PCB電路板設計的基本步驟解析

PCB電路板設計的基本步驟解析

明確設計的目標,對選用的器件類型進行甄選,對整體方案進行確認,拿出書面設計方案來;2)準備器件的原理圖封裝庫和PCB封裝庫。每個元器件都必須要有封裝,如果基礎庫中沒有就要從網...

2019-12-05 標簽:PCB電路板原理圖設計 305

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